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功能测试包括几个方面

功能测试包括几个方面(pcba功能测试有哪些)

admin admin 发表于2023-08-11 00:38:33 浏览49 评论0

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pcba功能测试有哪些

PCBA的功能测试包含内容:通用部分: 1:电源部分测试- 电源是否工作正常,测试各个点电压--使用比较器或者其他2:端口(接口)测试,是否存在Short&Open,导致异常3:集成电路模块 IC I/O读写功能测试-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic IC etc3:特殊功能测试(不同电路板要求不一致)-如带红外线的,需要外置接收器

软件测试的具体工作内容是什么

没事找Bug,有事找开发。

软件测试工作主要是要细,一个软件往往大错误就并不多,最多的就是小错误小毛病。 

软件测试工程师的工作内容就是根据需求文档通过手动或自动手段,来运行或测试某个系统的过程,在这个测试工程中,如果测试的结果不符合需求文档预期结果,那么通常情况下,可以判定为Bug,然后我们再跟开发确认它确实是一个Bug之后,就把这个bug存放在一个Bug管理工具(禅道、Bugfree...)中做个记录。后续我们要维护这个bug,开发根据你提的Bug修改完程序后,我们需要复测,根据测试结果修改Bug状态, 直到Bug闭环。

这个过程大家可能听上去觉得很简单,事实上,在执行实施的时候,是有一套流程的。

软件测试工作主要测试哪几个方面

软件测试主要工作内容,包括两个方面验证和确认。

验证是保证软件正确地实现了一些特定功能的一系列活动, 即保证软件以正确的方式来做了这个事件。

  1. 确定软件生存周期中的一个给定阶段的产品是否达到前阶段确立的需求的过程。

2.程序正确性的形式证明,即采用形式理论证明程序符合设计规约规定的过程。

3.评审、审查、测试、检查、审计等各类活动,或对某些项处理、服务或文件等是否和规定的需求相一致进行判断和提出报告。

确认是一系列的活动和过程,目的是想证实在一个给定的外部环境中软件的逻辑正确性。即保证软件做了你所期望的事情。

  1. 静态确认,不在计算机上实际执行程序,通过人工或程序分析来证明软件的正确性。

2.动态确认,通过执行程序做分析,测试程序的动态行为,以证实软件是否存在问题。

其实,软件测试的对象不仅仅是程序测试,软件测试应该包括整个软件开发期间各个阶段所产生的文档,如需求规格说明、概要设计文档、详细设计文档,当然软件测试的主要对象还是源程序。

功能测试的功能测试

Functional testing(功能测试),也称为behavioral testing(行为测试),根据产品特性、操作描述和用户方案,测试一个产品的特性和可操作行为以确定它们满足设计需求。本地化软件的功能测试,用于验证应用程序或网站对目标用户能正确工作。使用适当的平台、浏览器和测试脚本,以保证目标用户的体验将足够好,就像应用程序是专门为该市场开发的一样。功能测试是为了确保程序以期望的方式运行而按功能要求对软件进行的测试,通过对一个系统的所有的特性和功能都进行测试确保符合需求和规范。功能测试也叫黑盒测试或数据驱动测试,只需考虑需要测试的各个功能,不需要考虑整个软件的内部结构及代码.一般从软件产品的界面、架构出发,按照需求编写出来的测试用例,输入数据在预期结果和实际结果之间进行评测,进而提出更加使产品达到用户使用的要求。 应用电子技术方面的测试:印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本等优点,于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间,不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年,美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案,再以电镀的方式,成功建立导体作配线。直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本,宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印刷电路板最为相似,这类做法称为减去法,是把不需要的金属除去;而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线,称为加成法。虽然如此,但因为当时的电子零件发热量大,两者的基板也难以配合使用,以致未有正式的实用作,不过也使印刷电路技术更进一步。 1941年,美国在滑石上漆上铜膏作配线,以制作近接信管。1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1947年,环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代起,发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位,印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流。1950年,日本使用玻璃基板上以银漆作配线;和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板(CCL)上以铜箔作配线。1951年,聚酰亚胺的出现,便树脂的耐热性再进一步,也制造了聚亚酰胺基板。1953年,Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。印刷电路板广泛被使用10年后的60年代,其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世,多层印刷电路板开始出现,使配线与基板面积之比更为提高。1960年,V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中,造出软性印刷电路板。1961年,美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法,制作出多层板。1967年,发表了增层法之一的“Plated-up technology”。1969年,FD-R以聚酰亚胺制造了软性印刷电路板。1979年,Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。1984年,NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。1988年,西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。1990年,IBM开发了“表面增层线路”(Surface Laminar Circuit,SLC)的增层印刷电路板。1995年,松下电器开发了ALⅣH的增层印刷电路板。1996年,东芝开发了B2it的增层印刷电路板。就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期,增层印刷电路板也正式大量地被实用化。为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA,printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的,以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外,单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的 - 当一个单元到最后测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本,查找与修理装配的问题是重要的步骤。今天更复杂的装配大约18平方英寸,18层;在顶面和底面有2900多个元件;含有6000个电路节点;有超过20000个焊接点需要测试。在朗讯加速的制造工厂(N. Andover,MA),制造和测试艺术级的PCBA和完整的传送系统。超过5000节点数的装配对我们是一个关注,因为它们已经接近我们现有的在线测试(ICT,in circuit test)设备的资源极限(图一)。我们制造大约800种不同的PCBA或“节点”。在这800种节点中,大约20种在5000~6000个节点范围。可是,这个数迅速增长。新的开发项目要求更加复杂、要有更大的PCBA和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步,具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。例如,正在画电路板图的一个设计,有大约116000个节点、超过5100个元件和超过37800个要求测试或确认的焊接点。这个单元还有BGA在顶面与底面,BGA是紧接着的。使用传统的针床测试这个尺寸和复杂性的板,ICT一种方法是不可能的。在制造工艺,特别是在测试中,不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ICT测试夹具内的测试针数量不是要走的方向,我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量,我们发现在5000个节点时,许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此,我们着手将测试针的数量减少,而不是上升。尽管如此,我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。

web的功能测试怎样测试

首先,查找需求说明、网站设计等相关文档,分析测试需求。制定测试计划,确定测试范围和测试策略,一般包括以下几个部分:功能性测试;界面测试;性能测试;数据库测试;安全性测试;兼容性测试设计测试用例:功能性测试可以包括,但不限于以下几个方面:链接测试。链接是否正确跳转,是否存在空页面和无效页面,是否有不正确的出错信息返回。提交功能的测试。多媒体元素是否可以正确加载和显示。多语言支持是否能够正确显示选择的语言等。界面测试可以包括但不限于一下几个方面:页面是否风格统一,美观页面布局是否合理,重点内容和热点内容是否突出控件是否正常使用对于必须但未安装的控件,是否提供自动下载并安装的功能文字检查性能测试一般从以下三个方面考虑:压力测试;负载测试;强度测试数据库测试要具体决定是否需要开展。数据库一般需要考虑连结性,对数据的存取操作,数据内容的验证等方面。安全性测试:基本的登录功能的检查是否存在溢出错误,导致系统崩溃或者权限泄露相关开发语言的常见安全性问题检查,例如SQL注入等如果需要高级的安全性测试,确定获得专业安全公司的帮助,外包测试,或者获取支持兼容性测试,根据需求说明的内容,确定支持的平台组合:浏览器的兼容性;操作系统的兼容性;软件平台的兼容性;数据库的兼容性开展测试,并记录缺陷。合理的安排调整测试进度,提前获取测试所需的资源,建立管理体系(例如,需求变更、风险、配置、测试文档、缺陷报告、人力资源等内容)。定期评审,对测试进行评估和总结,调整测试的内容。敲黑板!重点:推荐大家使用自动化测试工具TestWriter(测功能、测兼容性、测回归的零编码自动化测试工具 ),吼吼~

软件测试中,登陆功能的测试应该从哪些方面去分析

很高兴回答你的问题,我觉得可以从三方面去分析:功能测试,性能测试,接口测试。

功能测试:

  • 登录功能的话,一般都有登录账户和登录密码;首先,我们输入正常格式的用户账户和密码,看登录及提示信息是否成功;

  • 然后,我们输入不符合类型的数据,比如用户名仅支持英文及数字,那么我们输入标点符号试下,然后看下是否有异常及提示信息是否正确;

  • 再然后,我们进行边界测试,比如用户名只支持10位以内的,那么我们输入20位及以上来进行测试,看看是否有异常及提示信息是否正确;

  • 一般的页面输入框都要有放sql注入功能,输入相应的sql注入代码,看这个功能正常不;

接口测试:上面说的是页面层面的测试,在上面功能没问题的情况下,这里可以进行下接口测试,目的是为了防止别人绕过前端直接请求服务端接口。

  • 同样我们模拟接口请求,把上面的各个步骤通过接口的形式跑一遍看有问题没;

性能测试:至于性能测试,这个一般是上线之后功能稳定了,基于系统出现了瓶颈才会进行的测试,一般的这种功能测试涉及不到。

希望我的回答对你有帮助。

手机软件的测试主要有哪些方面的测试,性能

1.安全测试权限测试:隐私、恶意扣费、连网、授权2.安装卸载测试3.版本升级测试4.UI测试5.离线测试6.功能测试(测试方法与Web相同)7.时间测试8.性能测试(对耗电量测试、极限存储测试、网速、断网、压力、安装时间)9.并发测试(多用户同时登录、单用户同时登录多台手机)10.兼容测试(考虑不同机型、不同分辨率)