本文目录
- solder paste是什么意思
- Top Paste 和 Top Solder相同吗
- altium designer 中top paster和top solder 的区别，让铜皮露出用哪个
- 在Protel 99se里面paste layer和solder layer有何区别
- 我是protel99se的新手，我想问一下solder和paste到底代表的是阻焊层还是助焊层，如何在
- solder bump，solder paste和solder joint分别是什么
- protel软件中pcb文件中的top solder和top paste有什么区别
solder paste是什么意思
中文意思是焊膏。
solder paste
英
焊锡膏；锡膏；焊膏；锡浆；无铅锡膏
短语
Solder-paste 焊膏
solder r paste printer 焊膏印刷机
solder r paste 焊膏
solder tin paste 焊锡膏
lead-free solder tin paste 无铅焊锡膏
Solder Paste Dispense 锡膏分配
扩展资料
近义词：
1、solder cream
中文：锡膏
例句：
Excellent stability for long time printing (for 48hours with the same cream) . , printability and solder ability after long time printing shall be same as initial stage.
由于连续印刷性优异，在长时间连续印刷后（同一锡膏48小时），其熔湿性亦可维持和初期一样。
2、tin cream
中文：锡膏
例句：
Lightly coat an ice-cream scoop with cooking spray and use it for spoon even amounts of batterinto cupcake or muffin tin liners.
在冰激凌勺子上轻轻涂上不粘涂层喷涂，然后使用它将糊状物（用鸡蛋、牛奶、面粉等调成的）均匀的放进制作纸杯蛋糕和麦芬蛋糕的容器里。
Top Paste 和 Top Solder相同吗
先不说软件，而是看印刷电路板（PCB）的结构，它主要包括：绝缘基板、铜箔、焊盘、过孔、丝印层、信号/导电层、阻焊膜、助焊膜等。
关于其中助焊膜和阻焊膜：为了使PCB的焊盘更容易粘上焊锡，通常在焊盘上涂一层助焊膜。为了防止PCB不应粘上焊锡的铜箔粘上焊锡，在这些铜箔上一般要涂一层绝缘层(通常是绿色透明的膜)，这层膜称为阻焊膜。
再来看PCB软件中的Top Paste与Top Solder
PCB器提供的防护层有两种：一是助焊层（Paste），二是阻焊层(Solder),这两种都只分布在顶层或底层。
前面已经讲过助焊膜用于使PCB的焊盘更容易粘上焊锡，阻焊膜(常为一层绿色透明膜，俗称绿油)防止PCB不应粘上焊锡的铜箔粘上焊锡。
但PCB器中的阻焊层(Solder)是用于标记不覆盖阻焊膜(呈绿色)而是镀锡（呈银白色）用于焊接或测试的区域。即系统默认是全部覆盖阻焊膜，而在该层标记的区域则不覆盖阻焊膜，而是镀锡。助焊层（Paste）则是用于设置对焊盘涂抹助焊膜使其易于焊接。它是在阻焊层(Solder)设置基础上，进一步设置不涂阻焊膜的区域是否涂加助焊膜（用于焊接）。paste层的标记区域一般和top/bottom layer在该区域的标记一样大。top solder则比它们大一圈。
标记阻焊层(Solder)让PCB板该区域没有绿油覆盖，可以用来在该处进行焊接或测试，而如果为了更好的焊接，可以在上面覆盖助焊层。如果只是测试，可以不覆盖助焊层。
所以助焊层（Paste）一定是在阻焊层(Solder)的基础上的进一步设置。
覆盖助焊膜的地方一定是去掉了阻焊膜的地方。
altium designer 中top paster和top solder 的区别，让铜皮露出用哪个
1)top solder为助焊层，说白一点就是说，有这个层的地方就没有绿油，如果有线路的地方就喷上锡了，没有线路的地方就是光板，所以很多人把这层以线路层结合用，可以用作上锡处理. 就是想把走线露锡出来，生产的时候，让PCB过波峰焊的时候，沾上锡。。。我的做法是：按照平时一样的方法走线（比如顶层toplayer），然后在顶部阻焊层（top soler）用走线的方式在需要漏锡的线上再画一次就可以了. 2)top paster为钢网层，这是通俗的说法，就是你交给钢网厂做网网，你需要交给他的就是这层有很多工程师经常不懂，经常范的错 1）把top pasete层当作solder层用，要上锡的地方画上一个paseter层，结果因为用的是pasete层没有开窗，结果就说是厂家的问题， 2) 把solder层当作线路层跟助焊层一起用，以为有这个层的地方就有线路跟开窗，这是非常不对的，mask层指是辅助层
在Protel 99se里面paste layer和solder layer有何区别
【通俗回复】pastelayer是阻焊层（阻止上锡的意思）solderlayer是助焊层（帮助焊锡的意思，也可以叫焊糕层，可以上锡之意）例：其实SMD焊盘就是由铜皮层+阻焊层+助焊层组成，想一想：1.在铜皮上加这两层后是什么效果？（单独一个‘焊点铜皮’同时加上这两层后，实际焊点尺寸会变小的哦，变小的原因就是有阻焊层(pastelayer)的缘故.你自己看看吧！）2.加单一的助焊层又是什么效果？（‘焊点铜皮’露铜，可以焊接）3.加单一的阻焊层又是什么效果？
我是protel99se的新手，我想问一下solder和paste到底代表的是阻焊层还是助焊层，如何在
阻焊层的确是那层薄绿油，但这个层是默认必须有的，在画出的时候是没有这个层的。这个两个层比较类似，都是处理焊盘上用的，SOLDER层是焊盘上焊接面，PASTER是焊盘去掉阻焊层的部分。一般PASTE会比SOLDER大一圈。普通的PCB板工艺两个层是没区别的。不过这个两个层都是默认，在画图的时候很少用。
solder bump，solder paste和solder joint分别是什么
soldern.焊料v.焊接soldern.(低温)焊料; 焊剂; 焊锡; 钎料结合物, 联接因素soldervt., vi.接合; 锡焊; 焊(接); (使)结合soldering iron焊烙铁solder-balln.焊球solder-tagn.焊片solderabilityn.软焊性solderableadj.可软焊的, 可焊的solderern.焊工焊机烙铁solderlessadj.无焊料的, 无焊剂的alloy solder合金焊料brass solder钎焊, 黄铜焊cadmium solder镉焊料coarse solder铅焊料common solder标准软焊料copper solder铜焊料cored solder带芯钎焊条cream solder乳酪焊剂, 焊糊doped solder掺杂焊料electric welding cast copper solder铸铜电焊条eletricians’ solder电工焊锡fine solder软焊料flux solder溶焊料German silver solder铜镍合金钎料glass solder玻璃焊剂half-and-half solder铅锡各半软钎料hand solder手工(焊)锡hard solder硬钎料, 钎焊jeweller’s solder钻石焊料kupper solder铅焊料molten solder软焊料Mouray solder锌基铅铜焊料paste solder糊状钎焊料pewter solder锡焊料platinoid solder铜镍锌焊料plumber’s solder管工焊料quick solder易熔焊料resin core(d) solder松脂芯软钎料soft solder软焊料(铅和锡的合金, 熔点低, 易操作)strong solder硬焊料, 黄铜 焊料tin lead solder锡铅焊料tinman’s solder铅锡 焊料tinsmith solder锡铅软焊料vitreous solder透明焊料玻璃, 琉态焊料wiping solder铅锡合金焊料wire solder焊线yarn solder线状焊料zinc solder锌焊料soldern.焊料v.焊接soldern.(低温)焊料; 焊剂; 焊锡; 钎料结合物, 联接因素soldervt., vi.接合; 锡焊; 焊(接); (使)结合soldering iron焊烙铁solder-balln.焊球solder-tagn.焊片solderabilityn.软焊性solderableadj.可软焊的, 可焊的solderern.焊工焊机烙铁solderlessadj.无焊料的, 无焊剂的alloy solder合金焊料brass solder钎焊, 黄铜焊cadmium solder镉焊料coarse solder铅焊料common solder标准软焊料copper solder铜焊料cored solder带芯钎焊条cream solder乳酪焊剂, 焊糊doped solder掺杂焊料electric welding cast copper solder铸铜电焊条eletricians’ solder电工焊锡fine solder软焊料flux solder溶焊料German silver solder铜镍合金钎料glass solder玻璃焊剂half-and-half solder铅锡各半软钎料hand solder手工(焊)锡hard solder硬钎料, 钎焊jeweller’s solder钻石焊料kupper solder铅焊料molten solder软焊料Mouray solder锌基铅铜焊料paste solder糊状钎焊料pewter solder锡焊料platinoid solder铜镍锌焊料plumber’s solder管工焊料quick solder易熔焊料resin core(d) solder松脂芯软钎料soft solder软焊料(铅和锡的合金, 熔点低, 易操作)strong solder硬焊料, 黄铜 焊料tin lead solder锡铅焊料tinman’s solder铅锡 焊料tinsmith solder锡铅软焊料vitreous solder透明焊料玻璃, 琉态焊料wiping solder铅锡合金焊料wire solder焊线yarn solder线状焊料zinc solder锌焊料soldern.焊料v.焊接soldern.(低温)焊料; 焊剂; 焊锡; 钎料结合物, 联接因素soldervt., vi.接合; 锡焊; 焊(接); (使)结合soldering iron焊烙铁solder-balln.焊球solder-tagn.焊片solderabilityn.软焊性solderableadj.可软焊的, 可焊的solderern.焊工焊机烙铁solderlessadj.无焊料的, 无焊剂的alloy solder合金焊料brass solder钎焊, 黄铜焊cadmium solder镉焊料coarse solder铅焊料common solder标准软焊料copper solder铜焊料cored solder带芯钎焊条cream solder乳酪焊剂, 焊糊doped solder掺杂焊料electric welding cast copper solder铸铜电焊条eletricians’ solder电工焊锡fine solder软焊料flux solder溶焊料German silver solder铜镍合金钎料glass solder玻璃焊剂half-and-half solder铅锡各半软钎料hand solder手工(焊)锡hard solder硬钎料, 钎焊jeweller’s solder钻石焊料kupper solder铅焊料molten solder软焊料Mouray solder锌基铅铜焊料paste solder糊状钎焊料pewter solder锡焊料platinoid solder铜镍锌焊料plumber’s solder管工焊料quick solder易熔焊料resin core(d) solder松脂芯软钎料soft solder软焊料(铅和锡的合金, 熔点低, 易操作)strong solder硬焊料, 黄铜 焊料tin lead solder锡铅焊料tinman’s solder铅锡 焊料tinsmith solder锡铅软焊料vitreous solder透明焊料玻璃, 琉态焊料wiping solder铅锡合金焊料wire solder焊线yarn solder线状焊料zinc solder锌焊料
protel软件中pcb文件中的top solder和top paste有什么区别
top solder－－－顶层阻焊层top paste－－－顶层SMT钢网，这个只用于制作钢网，与PCB制作无关
